PS 플레이트 제조 공정에서 표면 처리액의 검출 및 제어(전편)

PS 플레이트 제조 공정에서 표면 처리액의 검출 및 제어(전편)

염기성 표면 처리 공정은 PS 버전 생산 라인에서 매우 중요한 위치를 차지합니다.

PS판은 Pre-coated 감광성 수지판의 약자로, 판 베이스의 표면에 감광성 액체를 미리 코팅하여 형성된 오프셋 인쇄판입니다. PS 버전은 고해상도, 전체 도트 재현, 풍부한 레이어, 마스터하기 쉬운 잉크 균형 및 높은 인쇄 내구성의 특성을 가지고 있기 때문에 인쇄 업계에서 널리 사용됩니다.

통계에 따르면 우리나라에서 PS 버전의 연간 총 수요는 1억 평방미터에 달했으며 PS 버전의 총 국내 생산 능력은 2억 평방미터에 가깝습니다. 우리 나라의 PS 판 제조 산업은 현재 인쇄 장비 제조 산업에서 가장 중요한 기둥 산업 중 하나가되었으며 일부 유명 브랜드와 유명 기업이 등장하여 완전하고 대규모의 직렬화 된 PS 판 R & D를 형성했습니다. 생산, 판매 및 서비스 시스템은 우리나라 인쇄 분야에서 진정한 국산 제품이 시장을 주도하는 몇 안되는 인쇄 장비 중 하나가되었습니다.

1. Ps 버전 소개

현재 우리나라에서는 알루미늄계 포지티브 패턴 PS판이 널리 사용되고 있으며 두께가 0.1mm-0.5mm인 알루미늄판 베이스가 지지대로 사용됩니다. 전해산화 등의 표면 조면화 처리 후 모래 모양의 산화피막층을 형성한 후 디아조 감광성 수지층을 도포하여 만든다.

1. 긴장을 푸십시오. 릴타입의 알루미늄판 베이스를 사용하여 질감이 가볍고 탄성이 적으며 입도가 안정적이고 미세하고 균일한 입자를 얻기 쉬운 특성을 가지고 있습니다. 아노다이징 후 친수성과 내식성 및 내마모성이 강하여 인쇄적성이 우수합니다.

2. 탈지. 알루미늄 판은 압연 공정 중에 오일 냉각이 필요합니다. 보관 및 운송 전에 표면 부식을 방지합니다. 보호하기 위해 방청유로 코팅됩니다. 전해 산화의 이상적인 효과를 달성하기 위해. 알루미늄 판의 전기 분해, 산화 및 기타 그릿 처리 전에 알루미늄 판 표면에 부착된 오일 스테인을 제거해야 합니다.

3. 전기분해. 전해법은 주로 알루미늄 판을 거칠게 만드는 데 사용되며 교류는 극성을 지속적으로 변경할 수 있으므로 알루미늄 판은 묽은 염산에서 지속적으로 전기 분해됩니다. 그리고 플레이트 베이스의 표면이 거친 입자를 형성하도록 합니다.

4. 산화. 베이스의 경도를 높입니다. 감광층에 대한 내식성 및 화학적 안정성은 인쇄판의 보존 및 인쇄 내구성을 향상시킵니다.

5. 코팅. PS 판을 만들기 위해 알루미늄 판의 산화막에 감광성 물질 층이 부착됩니다.

6. 자르기. 연속 PS 버전을 특정 크기의 시트로 자릅니다. 그것은 완성된 PS 플레이트가 되는 것입니다.

2. Ps 버전 생산 라인에서 표면 처리액의 검출 및 제어의 중요성

PS plate 기술의 핵심은 포토레지스트의 성능과 plate base의 표면처리 효과입니다. 그 중 판베이스의 표면 거칠기 처리 기술의 역할은 판베이스 표면 처리의 공정 조건을 변경하여 그릿 상태를 개선하여 더 나은 인쇄 적성을 얻는 것입니다. 따라서 PS 판재의 표면 처리 공정 부분은 전체 생산 라인에서 매우 중요한 위치를 차지합니다.

생산 과정의 PS 버전에서. 플레이트베이스의 표면 처리 목적은 인쇄 (그래픽 및 텍스트) 부분의 확립을위한 좋은 기반을 갖고 플레이트의 비 표면적을 확장하며 포토 레지스트 흡수 능력을 향상시키는 것입니다. 블랭크 부분의 경우 수분 저장에 도움이 되고 표면 장력을 감소시켜 표면이 더러워지는 것을 효과적으로 방지합니다.

판의 표면 처리의 초점은 PS 보드의 성능에 중요한 역할을 하는 결을 확립하는 것입니다. 예를 들어, PS 플레이트의 해상도, 선명도 및 내구성은 입자 상태와 직접적으로 관련됩니다. 알루미늄 판재 표면에 샌딩 목적을 설정하는 방법에는 기계적 연삭 방법, 전해 연삭 방법, 샌드 블라스팅 및 부식 방법 등이 있습니다. 대형 및 중형 PS 판재 생산 라인에서 일반적으로 사용되는 방법은 전해 연삭입니다. 더 나은 모래 메쉬 거친 버전 기반을 설정하기 위해. 알루미늄 판은 일반적으로 전기 분해 전에 탈지됩니다. 산화 처리는 전기 분해 후 수행되며, 이 단계 사이에 여러 번의 수세 및 중화 단계도 포함됩니다.